公告日期:2021-06-17
嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行 A 股股票预案修订说明嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”或“公司”)非公开发行股票相关事项已经公司第四届董事会第五次会议和 2021 年第一次临时股东大会审议通过。根据相关法律法规和规范性文件的规定以及公司实际情况,公司于2021 年 6 月 16 日召开第四届董事会第十次会议,审议通过《关于调整公司 2021年度非公开发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2021 年度非公开发行 A 股股票预案(修订稿)的议案》,公司拟对本次非公开发行 A 股股票方案进行调整,调整募投项目相关内容,并对本次非公开发行 A 股股票预案进行了修订,主要内容如下:预案章节 章节内容 修订内容修订了募投项目相关内容,将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研特别提示 特别提示 发及产业化项目”分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC 芯片研发及产业化项目”修订了募投项目相关内容,将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研第一节 本次非公开 四、本次非公开发行方案概 发及产业化项目”分拆为“高压特发行股票方案概要 要 色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC 芯片研发及产业化项目”修订了募投项目相关内容,将“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研一、本次非公开发行股票募 发及产业化项目”分拆为“高压特集资金使用计划 色工艺功率芯片研发及产业化项第二节 董事会关于 目”和“SiC 芯片研发及产业化项本次募集资金使用的 目”可行性分析 1、修订了募投项目的相关内容,二、本次募集资金投资项目 将“高压特色工艺功率芯片和 SiC的可行性分析 芯片研发及产业化项目”的可行性分析分拆为“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC 芯片研发及产业化项目”的可行性分析2、更新了“(三)功率半导体模块生产线自动化改造项目”中的“5、……[点击查看PDF原文]
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公司简介:公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。IGBT作为一...
注册资本:1.7亿
法人代表:沈华
总 经 理:沈华
董 秘:张哲
公司网址:www.powersemi.com